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Reballing

Il tuo monitor rimane nero all’avvio?
Compaiono artefatti, aloni colorati o righe verticali?

Porta il tuo hardware da Medi@elettrix e lo ritirerai dopo qualche giorno come fosse nuovo

Improvvisamente il vostro portatile, PC Desktop, console, monitor non funziona piu’ correttamente e all’avvio il monitor rimane nero oppure presenta artefatti, chiazze colorate, righe verticali, visualizza caratteri incomprensibili, lettere accentate o altre stranezze? Causa riavvii continui e blocchi del sistema con problemi relativi ai driver della scheda video? Anche se su monitor esterno l’immagine e’ corretta questo non significa che la scheda video funzioni in maniera perfetta in quanto i segnali sono separati, uno analogico e uno digitale, quindi puo’ riuscire a gestire l’analogico ma non il digitale. Ovviamente anche altre cause possono dare questi sintomi, quindi non prendete per oro colato quanto detto, solo una diagnosi corretta e la dovuta esperienza possono dare conferma a questi sintomi.

Ma supponiamo quindi di avere un problema alla scheda grafica, se integrata nella maggior parte dei casi vi verra’ proposta la sostituzione della scheda madre (ovviamente soluzione non economica) oppure la rottamazione del dispositivo con esborso da parte vostra di diverse centinaia di euro e ovviamente con l’immissione di altra spazzatura nel nostro beneamato pianeta. Nel caso di scheda grafica dedicata piu’ o meno idem come sopra in quanto le schede grafiche dei portatili e console hanno costi molto piu’ elevati delle normali schede video da pc fissi, inoltre ogni portatile supporta solo qualche tipo di scheda video e quindi la cosa si complica.

L’alternativa è quindi il reballing, vediamo in cosa consiste :

Indipendentemente si tratti di scheda integrata o dedicata la vostra scheda grafica o GPU risiede in un supporto BGA (acronimo di Ball Grid Array ).
Questi supporti vengono usati generalmente quando si richiedono tantissime connessioni in poco spazio, tenete presente che una GPU o chipset ha poco meno di mille connessioni, queste a loro volta fanno riferimento ad altrettanti pad (piazzole) presenti sulla scheda madre; il contatto tra loro e’ stabilito da delle microsfere di stagno di un  diametro che generalmente va da  0,60 a 0,40 millimetri, su un supporto che nella maggior parte dei casi non supera i 3,5 cm per lato, quindi potete facilmente immaginare la precisione micrometrica in cui vanno disposte ed allineate.

Quando una o piu’ di queste connessioni viene a mancare ecco il presentarsi dei sintomi di cui parlavamo sopra, nella maggior parte dei casi risolve appunto ripristinandole in casi rari invece è proprio il BGA ad essere danneggiato e va sostituito, ma capita davvero raramente.
Quindi il vostro dispositivo viene smontato completamente pezzo per pezzo per liberare la scheda madre da ogni periferica, flat, ecc, quindi si procede alla rimozione del BGA con attrezzature professionali per non creare danni a tutto ciò che sta attorno ossia microcondensatori, microresistenze, diodi (alcuni sono talmente piccoli che sono visibili solo al microscopio).
Una volta rimosso, il BGA viene pulito dei residui delle vecchie sfere di stagno e altrettanto viene fatto con i pad della scheda madre; la pulizia deve essere perfetta e meticolosa per garantire una buona riuscita dell’operazione.
Fatto questo si procede al riposizionamento delle microsfere nuove sul BGA del dovuto diametro (i BGA come detto prima usano diversi diametri di microsfere) e si procede a risaldarle sullo stesso.
Alla fine della saldatura si passa alla verifica: le microsfere devono essere tutte perfette, allineate e senza screpolature; una volta accertata la bontà delle saldature si posiziona il BGA sulla scheda madre con precisione micrometrica poichè le sfere devono essere perfettamente allineate con i pad e si procede alla saldatura finale: questa parte è molto delicata, si mette a rischio tutto il lavoro fatto prima e la riuscita dello stesso, ci vogliono attrezzature professionali, l’uso di giusti profili termici sia per temperature e tempi divisi in diversi step, e tanta esperienza.
Ultimo controllo dopo la saldatura è la verifica che le microsfere siano equidistanti tra loro; pulizia della scheda per eventuali piccoli residui di saldatura e si rimonta il tutto. Vengono puliti i dissipatori di calore, sostituita la pasta termica, eventuali pad termici deteriorati.
Fatto questo la macchina e’ ora pronta per la prima accensione, tasto power e via eccola di nuovo funzionate, ora viene messa in test con opportune suite di diagnostica e una volta superati con esito positivo riconsegnata al cliente, un’altra macchina e’ stata salvata dall’inceneritore!

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Articolo scritto da ROBERTO e tratto da NONSOLOPCSTORE.COM

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